2022年集成电路封装概念股有:
飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-9.92%,最高为2018年的2.84亿元。
飞凯材料在近30日股价上涨21.87%,最高价为33.45元,最低价为22.9元。当前市值为165.74亿元,2022年股价上涨11.54%。
华天科技:公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为144.67%,最高为2020年的7.02亿元。
在近30个交易日中,华天科技有15天下跌,期间整体下跌5.05%,最高价为12.26元,最低价为11.52元。和30个交易日前相比,华天科技的市值下跌了17.95亿元,下跌了5.05%。
太极实业:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为33.87%,最高为2020年的8.33亿元。
回顾近30个交易日,太极实业股价下跌0.14%,最高价为8.38元,当前市值为155.65亿元。
通富微电:公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为1668.04%,最高为2020年的3.38亿元。
回顾近30个交易日,通富微电股价下跌0.4%,总市值上涨了16.35亿,当前市值为234.31亿元。2022年股价下跌-11.09%。
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