2022年半导体封装上市公司龙头股有哪些？

半导体封装上市公司龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头股

3月22日午间收盘消息，康强电子开盘报14.03元，截至12时15分，该股跌0.36%，报13.99元，总市值为52.5亿元，PE为60.83。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

2020年报显示，康强电子实现净利润8793.1万，同比增长-5.02%，近四年复合增长为4.69%；每股收益0.23元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：3月22日午间收盘最新消息，通富微电7日内股价上涨0.97%，截至12时16分，该股涨0.06%报17.6元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：3月22日午间收盘消息，歌尔股份7日内股价上涨4.13%，最新涨1.03%，报38.38元，换手率1.03%。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：3月22日午间收盘消息，新朋股份最新报价5.14元，涨1.38%，3日内股价上涨2.17%；今年来涨幅下跌-20.71%，市盈率为27.05。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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