今日晚间复盘要闻,3月21日封装基板概念报涨,兴森科技(10.95,2.15%)领涨,正业科技、上海新阳、中英科技等跟涨。
相关封装基板上市公司有:
兴森科技:3月21日讯息,兴森科技3日内股价上涨1.92%,市值为162.93亿元,涨2.15%,最新报10.95元。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
正业科技:3月21日消息,正业科技收盘于9.32元,涨0.76%。7日内股价下跌5.36%,总市值为34.41亿元。
上海新阳:3月21日晚间复盘消息,上海新阳截至下午3点收盘,该股报37.23元,涨0.7%,7日内股价下跌1.05%,总市值为116.67亿元。
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