封装行业股票龙头名单一览
长电科技(600584):封装龙头股,公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为56.04%,过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元,最高为2020年的13.04亿元。
近3日长电科技股价上涨1.55%,总市值下跌了1.25亿元,当前市值为459.48亿元。2022年股价下跌-19.87%。
其他封装行业股票还有:
深科技:3月21日收盘消息,深科技最新报价11.66元,3日内股价上涨2.4%,市盈率为20.01。
方大集团:3月21日收盘消息,方大集团最新报4.66元,成交量47.53万手,总市值为50.04亿元。
厦门信达:3月21日收盘消息,厦门信达开盘报价5.65元,收盘于5.79元。5日内股价上涨8.81%,总市值为31.2亿元。
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