半导体封装测试板块龙头股有哪些?
长电科技(600584):
半导体封装测试龙头,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为12.49%,过去三年营收最低为2019年的235.26亿元,最高为2020年的264.64亿元。
公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
在近30个交易日中,长电科技有16天下跌,期间整体下跌5.13%,最高价为28.47元,最低价为26.71元。和30个交易日前相比,长电科技的市值下跌了23.31亿元,下跌了5.13%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
华天科技(002185):
3月18日消息,华天科技5日内股价下跌0.9%,该股最新报11.07元涨0.36%,成交2.26亿元,换手率0.74%。
新朋股份(002328):
3月18日收盘消息,新朋股份今年来涨幅下跌-21.43%,最新报5.04元,成交额3894.91万元。
台基股份(300046):
3月18日台基股份(300046)开盘报19.92元,截至15时收盘,该股报19.93元跌0.5%,成交6798.75万元,换手率1.44%。
扬杰科技(300373):
3月18日消息,扬杰科技最新报81元,涨2.65%。成交量14.91万手,总市值为415.04亿元。
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