2022年半导体封装板块股票有哪些，一文看懂

1、飞鹿股份：3月18日消息，飞鹿股份资金净流出188.73万元，换手率2.93%，成交金额3619.92万元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

2020年，公司净利润2415.49万，近五年复合增长为-7.64%；毛利率24.3%，净资产收益率4.97%，每股收益0.2元。

2、新朋股份：3月18日消息，新朋股份3月18日主力资金净流入187.96万元，大单资金净流入187.96万元，散户资金净流出239.54万元。

2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

公司2020年实现净利润1.45亿，同比增长34.55%，近三年复合增长为34.55%；毛利率9.78%。

3、沪硅产业：3月18日消息，沪硅产业-U3月18日主力净流入63.15万元，超大单净流入286.16万元，大单净流出223.01万元，散户净流出307.12万元。

全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

公司2020年实现净利润8707.08万，同比增长196.84%，近五年复合增长为-26.97%；每股收益0.04元。

4、通富微电：3月18日该股主力资金净流入41.31万元，超大单资金净流入34.28万元，大单资金净流入7.03万元，中单资金净流出1644.82万元，散户资金净流入1603.5万元。

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

2020年，公司实现净利润3.38亿，同比增长率为1668.04%，近4年复合增长63.28％。

5、聚飞光电：3月18日主力资金净流入390.52万元，超大单资金净流入364.53万元，换手率1.1%，成交金额6694.26万元。

现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

2020年报显示，聚飞光电的净利润3.05亿，同比上年增长率为-1.14%。

6、赛腾股份：3月18日消息，资金净流出156.27万元，成交金额4673.56万元。

无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

2020年，公司实现净利润1.75亿，同比增长率为42.88%，近4年复合增长20.21％。

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