集成电路封装概念股有:
扬杰科技:扬杰科技最新报价81元,7日内股价上涨9.68%;今年来涨幅上涨17.95%,市盈率为101.25。
主营半导体器件、半导体芯片、硅片等,致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
近5日股价上涨10.8%,2022年股价上涨17.95%。
通富微电:3月18日消息,通富微电开盘报价17.21元,收盘于17.46元,涨1.33%。当日最高价17.5元,市盈率60.21。
21年2月披露,公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
近5个交易日,通富微电期间整体上涨1.49%,最高价为17.9元,最低价为17.1元,总市值上涨了3.46亿。
气派科技:3月18日消息,气派科技开盘报价37.98元,收盘于38元,涨0.61%。今年来涨幅下跌-29.74%。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
在近5个交易日中,气派科技有2天下跌,期间整体下跌2.61%。和5个交易日前相比,气派科技的市值下跌了1.05亿元,下跌了2.61%。
长电科技:长电科技最新报价25.54元,7日内股价下跌0.82%;今年来涨幅下跌-21.18%,市盈率为31.53。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
近5个交易日股价上涨1.1%,最高价为26.05元,总市值上涨了4.98亿,当前市值为454.5亿元。
太极实业:3月18日消息,太极实业最新报价7.39元;今年来涨幅下跌-10.15%,市盈率为18.48。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
近5个交易日股价下跌5.01%,最高价为8.08元,总市值下跌了7.79亿。
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