芯片封装概念利好哪些上市公司？（2022/3/20）

2022年芯片封装概念股有：

方大集团（000055）：方大集团（000055）3月18日开报4.17元，截至15点，该股报4.58元涨10.1%，全日成交8072.26万元，换手率达2.67%。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

2020年ROE为7.26%，净利3.82亿、同比增长9.86%，截至2022年03月20日市值为49.18亿。

深康佳A（000016）：3月18日消息，深康佳Ａ最新报5.18元，涨2.57%。成交量10.22万手，总市值为124.73亿元。

公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。

2020年ROE为5.79%，净利4.78亿、同比增长125.26%，截至2022年03月20日市值为124.73亿。

*ST丹邦（002618）：3月18日收盘消息，ST丹邦5日内股价上涨3.35%，截至15时收盘，该股报2.39元，涨1.7%，总市值为13.1亿元。

2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%，截至2022年03月20日市值为13.1亿。

大港股份（002077）：3月18日收盘消息，大港股份002077收盘涨1.4%，报6.5。市值37.72亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

2020年ROE为3.43%，净利9787.19万、同比增长120.59%。

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