半导体封测A股上市龙头企业有哪些？半导体封测概念股一览

半导体封测A股上市龙头企业有哪些？

长电科技600584：半导体封测龙头。公司2021年第三季度实现营业总收入80.99亿，同比增长19.32%；实现归母净利润7.93亿，同比增长99.4%；每股收益为0.45元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

在近3个交易日中，长电科技有3天上涨，期间整体上涨3.95%，最高价为25.82元，最低价为23.14元。和3个交易日前相比，长电科技的市值上涨了17.97亿元。

华天科技002185：半导体封测龙头。2021年第三季度显示，公司营收32.49亿，同比增长47.49%；实现归母净利润4.15亿，同比增长130.22%；每股收益为0.15元。

2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

回顾近3个交易日，华天科技有3天上涨，期间整体上涨1.08%，最高价为10.24元，最低价为11.25元，总市值上涨了3.85亿元，上涨了1.08%。

通富微电002156：半导体封测龙头。公司2021年第三季度实现营业总收入41.14亿，同比增长49.6%；实现归母净利润3.02亿，同比增长101.03%；每股收益为0.23元。

半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

在近3个交易日中，通富微电有3天上涨，期间整体上涨3.67%，最高价为17.5元，最低价为15.91元。和3个交易日前相比，通富微电的市值上涨了8.51亿元。

晶方科技603005：半导体封测龙头。2021年第三季度，公司实现营业总收入3.85亿，同比增长24.57%；净利润1.46亿，同比增长30.04%；每股收益为0.35元。

成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技近3日股价有2天上涨，上涨2.44%，2022年股价下跌-34.2%，市值为163.67亿元。

风华高科000636：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

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