南方财富网晚间复盘讯息提示,3月18日半导体硅材料概念报跌,众合科技(10.27,-0.4,-3.75%)领跌,中晶科技(-2.75%)、立昂微(-1.92%)、晶盛机电(-1.88%)、高测股份(-0.96%)等跟跌。
半导体硅材料概念受益的股票有:
(1)、高测股份:从近五年毛利润来看。
高测股份(688556)3日内股价2天下跌,下跌6.76%,最新报71.11元,2022年来上涨10%。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
(2)、晶盛机电:从近五年毛利润来看。
近3日晶盛机电股价上涨1.16%,总市值下跌了35.76亿元,当前市值为773.81亿元。2022年股价下跌-7.45%。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
(3)、立昂微:从近五年毛利润来看。
近3日立昂微股价上涨1.06%,总市值下跌了6.95亿元,当前市值为472.88亿元。2022年股价下跌-12.19%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
(4)、中晶科技:从近五年毛利润来看。
回顾近3个交易日,中晶科技有2天下跌,期间整体下跌3.64%,最高价为58元,最低价为66.94元,总市值下跌了2.23亿元,下跌了3.64%。
中晶科技全资子公司中晶新材料,从事半导体硅材料的研发、生产、销售,是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体,目前募投项目正在加速推进中。
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