2022年半导体封装概念龙头股有:
康强电子(002119),半导体封装龙头股。3月18日消息,康强电子7日内股价下跌3.77%,最新报13.28元,成交额6503.48万元。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;但是,汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:3月18日盘后最新消息,通富微电7日内股价上涨1.2%,截至15点收盘,该股涨1.33%报17.46元。
歌尔股份:3月18日消息,歌尔股份开盘报价37.3元,收盘于37.45元。当日最高价38.37元,市盈率42.08。
新朋股份:截至下午三点收盘,新朋股份涨1.61%,股价报5.04元,成交7.79万股,成交金额3894.91万元,换手率1.38%,最新A股总市值达38.9亿元,A股流通市值28.37亿元。
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