3月17日消息,半导体硅材料概念午后报涨,晶盛机电4.02%领涨,立昂微、众合科技、中晶科技等个股纷纷跟涨。半导体硅材料行业概念股有:
晶盛机电300316:3月17日午后消息,晶盛机电(300316)涨3.99%,报61.82元,成交额5.97亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
从近五年毛利复合增长来看。
立昂微605358:3月17日午后消息,立昂微今年来涨幅下跌-13.39%,最新报106.04元,成交额5.62亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
从近五年毛利复合增长来看。
众合科技000925:3月17日盘中消息,众合科技今年来涨幅上涨10.28%,最新报10.65元,成交额3.61亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
从近五年毛利复合增长来看。
中晶科技003026:3月17日盘中消息,中晶科技5日内股价下跌2.68%,今年来涨幅下跌-17.55%,最新报64.5元,涨1.1%,市盈率为55.68。
公司当前产品在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,的愿景是成为世界先进的半导体硅材料制造商。
从近五年毛利复合增长来看。
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