功率半导体器件行业龙头股有哪些?功率半导体器件行业龙头股有:
台基股份(300046):功率半导体器件龙头,3月16日消息,台基股份3月16日主力资金净流出535.98万元,超大单资金净流出208.18万元,大单资金净流出327.8万元,散户资金净流入1056.77万元。
公司拟向包括屹唐同舟、汉江控股、王鑫及邢雁在内的不超过5名特定对象,发行股份不超4262.4万股,募资不超过7亿元,投入新型高功率半导体器件产业升级项目。上述四方股东拟分别认购2.9亿元、1.5亿元、4000万元、1000万元。屹唐同舟及汉江控股为公司战略投资者,王鑫为公司董事,邢雁系公司实控人,同时汉江控股拟成为公司控股股东新仪元的一致行动人。
捷捷微电(300623):功率半导体器件龙头,3月16日消息,捷捷微电3月16日主力净流入1675.37万元,超大单净流入706.27万元,大单净流入969.09万元,散户净流出1813.79万元。
国产晶闸管龙头,主营功率半导体芯片和功率半导体器件,其中功率半导体芯片目前主要供公司应用,而功率半导体器件中,传统业务主要是晶闸管和防护器,新增业务是MOSFET和IGBT。
功率半导体器件行业股票其他的还有:
扬杰科技(300373):公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
华微电子(600360):华微电子IGBT、TrenchMOS产品核心技术能够达到国际水平,目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等。
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