MEMS晶圆上市公司有哪些？（2022/3/14）

2022年MEMS晶圆上市公司有:

晶方科技：3月14日讯息，晶方科技3日内股价下跌0.17%，市值为168.86亿元，涨0.19%，最新报41.2元。

从近三年毛利润复合增长来看。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

华润微：3月14日消息，华润微5日内股价上涨5.35%，最新报57.69元，成交量6.1万手，总市值为758.26亿元。

华天科技：3月14日讯息，华天科技3日内股价上涨3.88%，市值为363.07亿元，跌0.53%，最新报11.27元。

从近三年毛利润复合增长来看。

苏州固锝：3月14日盘中消息，苏州固锝最新报11.62元，跌2.02%。成交量5.66万手，总市值为94.28亿元。

从近三年毛利润复合增长来看。

赛微电子：3月14日盘中消息，赛微电子最新报17.72元，跌2.26%。成交量4.5万手，总市值为130.75亿元。

从近三年毛利润复合增长来看。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

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