半导体封装测试板块龙头股票有:
长电科技(600584):
龙头,3月10日消息,长电科技主力资金净流出1798.79万元,超大单资金净流出433.76万元,散户资金净流入1619.77万元。
公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业,与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作,均成为其国内第一供应商。
2020年报显示,长电科技净利润13.04亿,近三年复合增长为1371.17%;净资产收益率10.02%,毛利率15.454978690239%,每股收益0.81元。
半导体封装测试板块股票其他的还有:
苏州固锝002079:在近7个交易日中,苏州固锝有5天下跌,期间整体下跌3.47%,最高价为12.37元,最低价为12.08元。和7个交易日前相比,苏州固锝的市值下跌了3.31亿元。
康强电子002119:回顾近7个交易日,康强电子有3天下跌。期间整体下跌1.23%,最高价为13.85元,最低价为14.29元,总成交量6160.51万手。
通富微电002156:通富微电近7个交易日,期间整体下跌4%,最高价为17.88元,最低价为18.28元,总成交量8161.45万手。2022年来下跌-13.28%。
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