今日盘后讯息显示,3月10日封装基板概念报涨,ST丹邦(2.27,0.11,5.09%)领涨,光华科技(18.93,0.68,3.73%)、正业科技(9.75,0.35,3.72%)、兴森科技(10.9,0.27,2.54%)、深南电路(101.31,0.81,0.81%)等跟涨。
相关封装基板概念股有:
1、*ST丹邦002618:
公司2020年实现营收4872.45万元,净利润-8.11亿元,毛利率-77.426356228378%。
在近5个交易日中,ST丹邦有4天下跌,期间整体下跌5.73%。和5个交易日前相比,ST丹邦的市值下跌了7122.96万元,下跌了5.73%。
2、光华科技002741:
公司2020年实现营业收入20.14亿元,同比增长17.5441720137%;净利润3613.48万元,同比增长167.5580474992%;毛利率15.869727269007%。
近5个交易日,光华科技期间整体下跌10.09%,最高价为21.25元,最低价为19.95元,总市值下跌了7.51亿。
3、正业科技300410:
公司2020年实现营收11.97亿元,净利润-3.13亿元,毛利率28.883731641473%。
近5日股价下跌6.56%,2022年股价下跌-20.82%。
4、兴森科技002436:
2020年报显示,兴森科技实现营收40.35亿,同比增长6.07%;净利润5.22亿,同比增长78.66%;毛利率30.93%。
回顾近5个交易日,兴森科技有4天下跌。期间整体下跌8.62%,最高价为12.03元,最低价为11.8元,总成交量9339.61万手。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。