南方财富网周三晚间复盘讯,3月9日集成电路封装概念报涨,飞凯材料领涨,扬杰科技、康强电子、长电科技、太极实业等跟涨。集成电路封装受益概念股有:
飞凯材料300398:在资产负债率方面,从2018年到2020年,分别为35.84%、47.7%、47.3%。
紫外固化材料;电子化学材料(包括屏幕显示材料和半导体材料等)。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料,广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。
回顾近30个交易日,飞凯材料股价下跌4.04%,总市值上涨了4.54亿,当前市值为156.39亿元。2022年股价上涨11.69%。
扬杰科技300373:在资产负债率方面,从2018年到2020年,分别为27.82%、25.25%、26.46%。
主营半导体器件、半导体芯片、硅片等,致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
在近30个交易日中,扬杰科技有15天上涨,期间整体上涨12.61%,最高价为75.29元,最低价为62.5元。和30个交易日前相比,扬杰科技的市值上涨了47.09亿元,上涨了12.61%。
康强电子002119:在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为51.5%、51.81%、50.72%、46.9%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
回顾近30个交易日,康强电子下跌3.6%,最高价为14.32元,总成交量2.08亿手。
长电科技600584:在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为68.8%、64.29%、62.37%、58.52%。
国内集成电路封装龙头,NAND闪存以及动态随机存储产品已得到海内外客户认可并已经量产。
在近30个交易日中,长电科技有20天下跌,期间整体下跌12.12%,最高价为29.19元,最低价为28.58元。和30个交易日前相比,长电科技的市值下跌了55.34亿元,下跌了12.12%。
太极实业600667:在资产负债率方面,从2018年到2020年,分别为59.97%、62.25%、62.04%。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
在近30个交易日中,太极实业有15天下跌,期间整体下跌0.76%,最高价为8.38元,最低价为7.86元。和30个交易日前相比,太极实业的市值下跌了1.26亿元,下跌了0.76%。
通富微电002156:在资产负债率方面,从2018年到2020年,分别为53.45%、59.76%、52.83%。
公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试,目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。
回顾近30个交易日,通富微电下跌11.64%,最高价为19.13元,总成交量3.18亿手。
华天科技002185:在资产负债率方面,从2018年到2020年,分别为48.77%、38.18%、39.79%。
2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只,同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片,同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%,营业利润6.29亿元,同比增长52.00%。
在近30个交易日中,华天科技有20天下跌,期间整体下跌13.04%,最高价为12.38元,最低价为12.23元。和30个交易日前相比,华天科技的市值下跌了45.5亿元,下跌了13.04%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。