3月7日半导体封装概念报跌，晶方科技跌6.2%

南方财富网 2022/03/07 17:14:20

3月7日盘后数据显示，半导体封装概念报跌，晶方科技（40.82，-2.7，-6.2%）领跌，雅克科技(55.88，-3.55，-5.97%)、歌尔股份(37.06，-2.27，-5.77%)、闻泰科技(107.16，-6.1，-5.39%)等跟跌。

相关半导体封装概念股有：

晶方科技：苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

雅克科技：

歌尔股份：物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

闻泰科技：闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

深科技：公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。