封装板块龙头有:
长电科技:封装龙头股,长电科技(600584)3日内股价2天下跌,下跌2.07%,最新报27.51元,2022年来下跌-12.5%。
3月3日盘后消息,长电科技7日内股价上涨0.84%,最新跌0.86%,报27.51元,换手率0.8%。
公司拥有IGBT封装技术,同时控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
深科技:回顾近7个交易日,深科技有6天下跌。期间整体下跌2.79%,最高价为13.52元,最低价为13.95元,总成交量6159.02万手。
方大集团:近7个交易日,方大集团上涨0.44%,最高价为4.51元,总市值上涨了2147.75万元,2022年来下跌-11.14%。
厦门信达:近7个交易日,厦门信达下跌0.94%,最高价为6.32元,总市值下跌了3233.15万元,2022年来上涨13.34%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。