智能芯片上市龙头公司有哪些，把握智能芯片概念上市公司机会

智能芯片上市龙头公司有哪些？智能芯片上市龙头公司有：

寒武纪：

智能芯片龙头股，2021年第三季度，公司营收同比增长20.22%至8455万元，寒武纪毛利润为3975万，毛利率47.14%。

公司于2019年11月推出了边缘智能芯片思元220及相应的M.2加速卡，可支持边缘计算场景下的智能数据分析与建模、视觉、语音、自然语言处理等多样化的人工智能应用。思元220的推出，标志着公司已经具备了从终端（寒武纪1A/1H/1M处理器IP）、边缘端（思元220芯片）到云端（思元100/270芯片）完整的智能芯片产品线。截至招股意向书签署日，思元220及加速卡产品已与部分客户签署销售合同，2020年可实现规模化销售。

近5个交易日股价下跌0.88%，最高价为83.38元，总市值下跌了2.81亿，当前市值为316.08亿元。

欧比特：近5日股价上涨0.2%，2022年股价下跌-1.68%。2020年5月26日互动平台回复：公司集成电路EDA设计平台主要包括硬件设计平台、软件设计平台及芯片验证平台三个部分。其中硬件设计平台主要包括用于设计的高性能运算服务器，管理服务器及登录终端等；软件设计平台包括：IP核、专用设计库、设计输入软件、设计仿真软件、设计综合软件、设计验证软件等；芯片验证平台包括：专用测试软件、测试设备、测试机台等，服务于SOC、通信总线、SIP、人工智能芯片等产品的验证。

润和软件：近5日润和软件股价上涨2.7%，总市值上涨了4.38亿，当前市值为162.55亿元。2022年股价下跌-13.19%。2019年半年报披露，报告期内，公司智能终端信息化业务，在持续向智能手机、智能平板、智能芯片等客户提供芯片参考设计、整机系统开发、智能设备调优等技术服务，通过数字化战略升级，实现了向智能物联网方案能力的延伸，具体如下：HiHopeAI-Engine、HiHope开源社区等，旨在为业界提供创新、开放、简易的软硬一体化高性能平台，降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术门槛，加速产品化进程，为公司全面开展智能物联网业务提供了坚实的技术平台基础。

北信源：近5日股价上涨5.57%，2022年股价下跌-12%。信源豆豆可扩展为AI+IOT的社交平台，重新定义了基于自然语言的无协议沟通框架，颠覆目前智能物联网行业的思维和设计模式。将推动智能芯片产业化、智能大脑专业化，使设备厂商摆脱智能控制协议不统一的困局，助力专业厂商专业创新。

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