CIS芯片行业上市公司股票有哪些？

3月2日收盘要闻，CIS芯片概念报跌，韦尔股份（240，-2.76%）领跌，晶方科技(-1.3%)、长电科技(-1.18%)、太极实业(-0.37%)等跟跌。CIS芯片行业上市公司有：

深圳华强（000062）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为10.04%，过去五年净利润最低为2017年的4.197亿元，最高为2018年的6.856亿元。

大港股份（002077）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为23.86%，过去五年净利润最低为2018年的-5.704亿元，最高为2020年的9787万元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

太极实业（600667）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为37.58%，过去五年净利润最低为2016年的2.325亿元，最高为2020年的8.329亿元。

长电科技（600584）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为87.15%，过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元，最高为2020年的13.04亿元。

晶方科技（603005）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为64%，过去五年净利润最低为2016年的5275万元，最高为2020年的3.816亿元。

全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

韦尔股份（603501）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为109.04%，过去五年净利润最低为2017年的1.372亿元，最高为2020年的27.06亿元。

半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品，国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系；子公司豪威科技是全球CIS芯片龙头，在手机、安防、汽车等领域全球市占领先。

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