周三收盘讯息显示,3月2日封装测试概念报跌,华润微(56.9,-1.56%)领跌,晶方科技、长电科技、苏州固锝、华天科技等跟跌。
据南方财富网数据显示,封装测试概念股有:
(1)、太极实业:
海太半导体(无锡)有限公司是公司的控股子公司,经营范围为“半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁”。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为4.09%,最高为2020年的4.58%。
(2)、通富微电:
公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(OneStopSolution)服务。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为1.17%,过去三年总资产收益率最低为2019年的0.25%,最高为2020年的2.08%。
(3)、华天科技:
公司被评为国内最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为3.55%,过去三年总资产收益率最低为2019年的2.06%,最高为2020年的4.64%。
(4)、苏州固锝:
公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为5.82%,过去三年总资产收益率最低为2020年的4.52%,最高为2018年的6.55%。
(5)、长电科技:
公司向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为0.46%,过去三年总资产收益率最低为2018年的-2.85%,最高为2020年的3.96%。
(6)、晶方科技:
全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为6.87%,过去三年总资产收益率最低为2018年的3.24%,最高为2020年的12.63%。
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