2022年半导体封装上市公司有哪些，半导体封装上市公司龙头一览

2022年半导体封装概念股有：

飞凯材料：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-10.11%，最高为2018年的2.844亿元。

截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。

聚飞光电：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为38.13%，最高为2019年的3.084亿元。

公司专业从事SMDLED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装，已经发展成为国内背光LED封装的龙头企业，主要产品按用途可分为背光LED器件和照明LED器件。背光LED产品主要应用于手机、电脑、液晶电视、车载显示系统等领域；照明LED产品主要应用于室内照明领域。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、闪光灯、Mini/Micro、IR、UV等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装（分立器件封装）、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

新朋股份：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为20.17%，最高为2020年的1.447亿元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

联得装备：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为63.3%，最高为2020年的3.384亿元。

公司专业从事SMDLED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装，已经发展成为国内背光LED封装的龙头企业，主要产品按用途可分为背光LED器件和照明LED器件。背光LED产品主要应用于手机、电脑、液晶电视、车载显示系统等领域；照明LED产品主要应用于室内照明领域。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、闪光灯、Mini/Micro、IR、UV等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装（分立器件封装）、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

通富微电：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-6.66%，最高为2018年的8527万元。

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。