周二盘后消息,封装测试概念报跌,华润微(57.8,-0.87,-1.48%)领跌,通富微电(18.04,-0.06,-0.33%)、苏州固锝(12.33,-0.01,-0.08%)、华天科技(11.95,-0.01,-0.08%)等跟跌。相关封装测试上市公司有:
(1)、晶方科技:2021年第三季度,公司实现总营收3.85亿,同比增长24.57%;毛利润2.027亿,毛利率52.86%;每股经营现金流0.3503元。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
(2)、太极实业:2021年第三季度,公司实现总营收59.24亿,同比增长40.38%;毛利润5.512亿,毛利率9.53%;每股经营现金流0.0371元。
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。
(3)、长电科技:公司2021年第三季度实现总营收80.99亿,同比增长19.32%;实现毛利润15.07亿。
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
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