封装测试概念股有哪些？封装测试概念龙头股一览

3月1日盘中消息，封装测试概念报跌，华润微（57.71，-1.64%）领跌，苏州固锝(-0.73%)、通富微电(-0.66%)、华天科技(-0.5%)、太极实业(-0.25%)等跟跌。

南方财富网小编整理部分相关封装测试概念股：

一、晶方科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为131.64%，最高为2020年的3.816亿元。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

二、太极实业：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为20.57%，最高为2020年的8.329亿元。

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

三、长电科技：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2020年的13.04亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

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