2022年封装测试概念股龙头有哪些，封装测试概念股一览

3月1日午后要闻，封装测试概念报跌，华润微（57.46，-1.21，-2.06%）领跌，通富微电(-0.77%)、苏州固锝(-0.73%)、长电科技(-0.54%)、华天科技(-0.5%)等跟跌。那么，封装测试概念股有哪些?

1、晶方科技：

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

2021年第三季度公司实现营业总收入3.85亿元，同比增长24.57%；实现扣非净利润1.36亿元，同比增长42.02%；晶方科技毛利润为2.027亿，毛利率52.86%。

2、太极实业：

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

2021年第三季度公司实现总营收59.24亿，同比增长40.38%；毛利润为5.512亿，毛利率9.53%。

3、长电科技：

公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

公司2021年第三季度实现总营收80.99亿，同比增长19.32%；净利润为7.94亿。

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