2022年封装材料概念股有:
中天科技600522:
公司以光伏关键材料研发制造为核心,主打光伏背板、氟膜等封装材料,在光伏背板市场已进入行业前三,氟膜也代表国产逐步替代进口。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为17.83亿元、21.22亿元、19.6亿元、22.75亿元。
帝科股份300842:
在显示/照明与半导体领域,帝科DKEM积极布局高可靠性封装材料,服务于国家“一屏一芯”战略。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为5735万元、5579万元、7070万元、8209万元。
*ST丹邦002618:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为2537万元、2542万元、1734万元、-8.11亿元。
飞鹿股份300665:
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为3065万元、2527万元、2120万元、2415万元。
明冠新材688560:
公司通过多年持续研发投入和产品自主开发,已掌握多项复合膜材料关键技术,在光伏组件封装材料和锂电池封装材料领域深耕多年,年产3000万平米背板和年产1000万平米铝塑膜的募投项目于今年第4季度实现产能。
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为3721万元、8850万元、1.05亿元、1.06亿元。
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