半导体封装测试概念股有:
1、扬杰科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2.36亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.906亿元,最高为2020年的3.680亿元。
公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
2、闻泰科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为7.01亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的1238万元,最高为2020年的21.13亿元。
公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计,晶圆制造,半导体封装测试到终端产品研发设计,生产制造于一体的产业平台。
3、华微电子:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为5904万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的2933万元,最高为2018年的9639万元。
公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
4、新朋股份:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为7612.8万元,过去五年扣非净利润最低为2017年的6172万元,最高为2016年的8299万元。
2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
5、比亚迪:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为22.74亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的2.305亿元,最高为2016年的46.13亿元。
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
6、长电科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-3.24亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
7、康强电子:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为6519万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的4323万元,最高为2019年的7782万元。
近年来国内集成电路行业持续快速增长,根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。
8、深科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为8764.8万元,过去五年扣非净利润最低为2020年的6038万元,最高为2018年的1.132亿元。
是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业,连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖,已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案,最大限度满足客户需求,并不断提升技术能力和技术等级。
9、苏州固锝:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.15亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的-6141万元,最高为2020年的3.024亿元。
公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
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