可穿戴芯片设计板块龙头股票有:
北京君正:可穿戴芯片设计龙头,2月25日消息,北京君正7日内股价上涨6.03%,截至15点,该股报111.9元,涨2%,总市值为538.88亿元。
2021年第三季度季报显示,北京君正实现总营收14.57亿元,同比增长66.85%;毛利润为5.676亿元,毛利率39.25%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
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