2022年半导体封装概念股有:
北斗星通002151:
联得装备300545:公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
文一科技600520:公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元,公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段,年产能30套,企业资产规模1.5亿元。
闻泰科技600745:公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计,晶圆制造,半导体封装测试到终端产品研发设计,生产制造于一体的产业平台。
康强电子002119:近年来国内集成电路行业持续快速增长,根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。
芯朋微688508:公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。
雅克科技002409:
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。