半导体封装龙头有:
康强电子:龙头,2月18日消息,康强电子今年来涨幅下跌-8.62%,截至下午三点收盘,该股报13.34元,跌0.52%,换手率0.94%。
2020年公司营业总收入15.49亿,同比增长9.19%;毛利润为2.903亿,净利润为7565万元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
半导体封装概念上市公司其他的还有:
通富微电:2月18日收盘消息,通富微电5日内股价上涨0.67%,截至15点,该股报17.93元,涨0.22%,总市值为238.3亿元。
歌尔股份:2月18日收盘消息,歌尔股份今年来涨幅下跌-29.51%,截至收盘,该股跌1.17%,报43.98元,总市值为1502.5亿元,PE为49.42。
新朋股份:2月18日收盘最新消息,新朋股份今年来涨幅下跌-10.27%,截至15点收盘,该股涨0.91%报5.55元。
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