半导体硅材料板块股票有哪些？

2月15日消息，半导体硅材料概念早盘报涨，众合科技10.03%领涨，晶盛机电、中晶科技、高测股份、立昂微等个股纷纷跟涨。

半导体硅材料板块上市公司股票有哪些？

众合科技：公司2021年第三季度实现总营收5.85亿，同比增长-2.78%；实现毛利润1.687亿，毛利率29.61%；每股经营现金流-0.0021元。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

晶盛机电：2021年第三季度，公司实现营业总收入17.04亿元，毛利率40.38%，净利润为5.06亿元。

自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

中晶科技：2021年第三季度显示，公司营收1.29亿，同比增长87.62%；实现归母净利润4070万，同比增长72.39%；每股收益为0.4100元。

公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。

高测股份：高测股份2021年第三季度季报显示，公司实现营业总收入3.77亿元，同比增长151.02%；实现毛利润1.189亿元，毛利率31.96%；每股经营现金流-0.2596元。

基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。

立昂微：2021年第三季度，公司实现营业总收入7.25亿，同比增长88.65%；净利润1.95亿，同比增长257.31%；每股收益为0.4900元。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

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