2021年封装基板概念股有:
深南电路:
2020年实现营业收入116亿元,同比增长10.23%;归属于上市公司股东的净利润14.3亿元,同比增长16.01%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.94亿元,同比增长12.36%。
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
中英科技:
2020年实现营业收入2.1亿元,同比增长19.24%;归属于上市公司股东的净利润5778万元,同比增长21.12%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5127万元,同比增长14.39%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳:
2020年实现营业收入6.94亿元,同比增长8.25%;归属于上市公司股东的净利润2.74亿元,同比增长30.44%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4682万元。
光华科技:
2020年实现营业收入20.14亿元,同比增长17.54%;归属于上市公司股东的净利润3613万元,同比增长167.56%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1428万元。
正业科技:
2020年实现营业收入11.97亿元,同比增长14.47%;归属于上市公司股东的净利润-3.13亿元。
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