半导体分立器件概念股有:
(1)、TCL科技:2021年第三季度,TCL科技营收同比增长140.39%至466.7亿元,净利润同比增长183.69%至23.18亿元。
5月11日,TCL微芯科技有限公司成立,法定代表人为闫晓林,注册资本10亿元人民币,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由TCL科技和TCL实业控股股份有限公司共同持股。
(2)、立昂微:2021年第三季度公司营收同比增长88.65%至7.25亿元,净利润同比增长257.31%至1.95亿元,扣非净利润同比增长114.14%至1.9亿元,立昂微毛利润为3.323亿,毛利率46.94%。
半导体硅片龙头之一,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片材料营收占比近70%,半导体分立器件方面,立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线。
(3)、华微电子:2021年第三季度公司营收同比增长40.81%至6.09亿元,净利润同比增长6031.25%至3500万元,华微电子毛利润为1.299亿。
2019年度社会责任报告披露,公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
(4)、银河微电:银河微电2021年第三季度营收同比增长26.94%至2.12亿元,毛利润为7213万,毛利率34.58%。
专注于半导体分立器件研发,主营各类小信号器件、功率器件等半导体分立器件产品。
(5)、韦尔股份:韦尔股份2021年第三季度营收同比增长-1.01%至58.66亿元,毛利润为20.76亿,毛利率35.49%。
5月11日,TCL微芯科技有限公司成立,法定代表人为闫晓林,注册资本10亿元人民币,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由TCL科技和TCL实业控股股份有限公司共同持股。
(6)、中环股份:中环股份2021年第三季度营收同比增长141.84%至114.4亿元,毛利润为21.42亿,毛利率19.09%。
小米供应商;公司供货小米手机半导体分立器件。
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