半导体封装龙头股有:
康强电子(002119):半导体封装龙头,
2月11日消息,康强电子最新报价13.44元,3日内股价下跌2.53%;今年来涨幅下跌-7.81%,市盈率为58.44。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:2月11日收盘消息,通富微电最新报17.72元,跌1.17%。成交量8.45万手,总市值为235.51亿元。
歌尔股份:2月11日消息,开盘报43元,截至收盘,该股跌5.25%报41.13元。当前市值1405.13亿。
新朋股份:2月11日,新朋股份开盘报价5.69元,收盘于5.57元,跌2.62%。今年来涨幅下跌-9.87%,总市值为42.99亿元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。