2022年芯片封测概念有哪些相关股票值得关注?
睿创微纳(688002):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为20.89%,过去三年ROE最低为2019年的12.79%,最高为2018年的27.61%。公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
长电科技(600584):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为0.53%,过去三年ROE最低为2018年的-9.15%,最高为2020年的10.02%。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
联得装备(300545):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为12.7%,过去三年ROE最低为2020年的9.69%,最高为2018年的15.54%。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
深康佳A(000016):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为4.51%,过去三年ROE最低为2019年的2.62%,最高为2020年的5.79%。侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立,2019年成立的康佳芯盈则侧重封测;还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园,从而形成存储、光电两个板块。
通富微电(002156):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为2.46%,过去三年ROE最低为2019年的0.31%,最高为2020年的4.96%。公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
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