2022年封装基板概念利好哪些上市公司？

南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股，供大家参考。

深南电路（002916）：

国内印制电路板行业的龙头企业，也是国内封装基板领域的先行者。2020年ROE为23.86%，净利14.3亿、同比增长16.01%。

中英科技（300936）：

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2020年ROE为17.46%，净利5778万、同比增长21.12%，截至2022年02月06日市值为26.73亿。

上海新阳（300236）：

2020年ROE为7.31%，净利2.74亿、同比增长30.44%。

光华科技（002741）：

2020年ROE为2.85%，净利3613万、同比增长167.56%，截至2022年01月30日市值为75.84亿。

正业科技（300410）：

2020年ROE为-40.15%，截至2022年02月06日市值为37.84亿。

兴森科技（002436）：

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。2020年ROE为17.29%，净利5.22亿、同比增长78.66%，截至2022年02月06日市值为177.81亿。

*ST丹邦（002618）：

FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%。

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