2021年半导体封测概念股有:
(1)、华峰测控:
MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为8.36%,过去三年总资产收益率最低为2020年的4.72%,最高为2018年的15.39%。
(2)、风华高科:
半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为1.17%,过去三年总资产收益率最低为2019年的0.25%,最高为2020年的2.08%。
(3)、通富微电:
公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为25.74%,过去三年总资产收益率最低为2020年的14.42%,最高为2018年的36.63%。
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