2022年功率半导体芯片股票概念名单？功率半导体芯片概念股一览

2021年功率半导体芯片概念股有：

士兰微：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为11.83%，过去三年毛利润最低为2019年的6.058亿元，最高为2020年的9.632亿元。

MOS、IGBT等功率半导体细分龙头。巨资投建功率半导体芯片、MEMS传感器芯片产线。

斯达半导：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为23.7%，过去三年毛利润最低为2018年的1.986亿元，最高为2020年的3.039亿元。

公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。

三安光电：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-25.62%，过去三年毛利润最低为2020年的20.69亿元，最高为2018年的37.40亿元。

公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于。通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。

扬杰科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为24.27%，过去三年毛利润最低为2018年的5.808亿元，最高为2020年的8.969亿元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

捷捷微电：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为34.08%，过去三年毛利润最低为2018年的2.626亿元，最高为2020年的4.721亿元。

汽车分立器件龙头。公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主要产品为各类电力电子器件和芯片。

新洁能：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为3.45%，过去三年毛利润最低为2019年的1.601亿元，最高为2020年的2.423亿元。

国内功率半导体芯片及器件设计龙头。主营为功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售。公司深耕半导体功率器件行业，是国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一，具备独立的芯片设计能力和自主工艺流程设计平台。

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