封装股票龙头股有:
长电科技:龙头,2月10日讯息,长电科技3日内股价上涨1.07%,市值为497.39亿元,涨0.07%,最新报27.95元。
公司2021年第三季度实现净利润7.94亿。
深科技:近3日股价上涨0.22%,2022年股价下跌-16.8%。在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:回顾近3个交易日,方大集团有1天下跌,期间整体下跌0.44%,最高价为4.49元,最低价为4.64元,总市值下跌了2147.75万元,下跌了0.44%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:近3日股价上涨7.96%,2022年股价上涨13.88%。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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