2022年IC载板龙头股有:
兴森科技002436:
龙头,公司2021年第三季度实现营收13.46亿,同比增长39.92%;净利润2.05亿,同比增长152.45%。
兴森科技是国内唯一三星载板供应商,现有2万平方米/月IC载板产能(FC-CSP,eMMC)。
2月10日,兴森科技开盘报价12.83元,收盘于12.67元,跌1.02%。当日最高价为12.9元,最低达12.55元,成交量15.07万手,总市值为188.52亿元。
深南电路002916:
龙头,2021年第三季度,公司实现营业总收入38.75亿,同比增长26.32%;净利润4.66亿。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
2月10日晚间复盘消息,深南电路开盘报价116.5元,收盘于116.5元,成交额6.18亿元。
IC载板概念其他的还有:中京电子、崇达技术、*ST星星、贝斯特、宁波精达、联瑞新材等。
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