封装基板股票有哪些?相关封装基板股票龙头一览
1、深南电路:2021年第三季度,公司实现总营收38.75亿,同比增长26.32%;毛利润9.265亿,毛利率24.55%;每股经营现金流0.6436元。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
2、上海新阳:2021年第三季度,公司实现总营收2.75亿,同比增长47.17%;毛利润9356万,毛利率35.15%;每股经营现金流0.3547元。
3、正业科技:2021年第三季度,公司实现总营收3.54亿,同比增长14.57%;毛利润1.115亿,毛利率32.02%;每股经营现金流-0.0417元。
4、*ST丹邦:*ST丹邦2021年第三季度季报显示,公司实现营业总收入2150万元,同比增长65.12%;实现毛利润-1987万元,毛利率-90.88%;每股经营现金流-0.0048元。
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
5、兴森科技:公司2021年第三季度实现总营收13.46亿,同比增长39.92%;实现毛利润4.180亿,毛利率31.43%;每股经营现金流0.1074元。
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
6、光华科技:光华科技2021年第三季度季报显示,公司实现营业总收入6.83亿元,同比增长35.76%;实现毛利润1.014亿元,毛利率15.35%;每股经营现金流0.0347元。
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