2月10日周四尾盘数据显示,集成电路封装概念报跌,兴森科技(12.63,-1.33%)领跌,气派科技(现股价44.98)、康强电子(现股价13.76)、通富微电(现股价17.96)等跟跌。集成电路封装上市公司有:
飞凯材料(300398):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为2.56亿元,过去三年净利润最低为2020年的2.298亿元,最高为2018年的2.844亿元。
紫外固化材料;电子化学材料(包括屏幕显示材料和半导体材料等)。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料,广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。
太极实业(600667):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为6.76亿元,过去三年净利润最低为2018年的5.729亿元,最高为2020年的8.329亿元。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
华天科技(002185):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为4.59亿元,过去三年净利润最低为2019年的2.868亿元,最高为2020年的7.017亿元。
公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
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