2月10日上午收盘消息,硅晶圆概念报跌,沪硅产业-U(23.66,-2.15%)领跌,晶盛机电(-1.87%)、有研新材(-1.1%)、立昂微(-0.3%)等跟跌。硅晶圆概念上市公司有:
中环股份:中环股份半导体总产能规划为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前产能达到了8英寸50万片/月、12英寸7万片/月。
上海新阳:上海新阳上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,参股公司上海新昇300mm硅片正片已通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。目前上海新昇公司月产能已超过6万片。
麦格米特:参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
华天科技:公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
立昂微:年产能625万片,产能利用率83.25%。主要集中于6-8寸硅片生产。
有研新材:公司于2019年产业搬迁到山东德州,成立山东有研半导体材料有限公司,其中一期投资18亿元,二期投资62亿元。
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