可穿戴芯片设计板块龙头股票有:
北京君正:可穿戴芯片设计龙头股,2月10日消息,北京君正截至09时20分,该股报109.6元,涨1.36%,3日内股价下跌1.12%,总市值为520.72亿元。
2021年第三季度显示,公司实现营收14.57亿元,同比增长66.85%;净利润为2.76亿元,净利率19.13%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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