2022年封装基板概念股有:
1、中英科技(300936):
2020年ROE为17.46%,净利5778万、同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
2、正业科技(300410):
2020年ROE为-40.15%。
3、兴森科技(002436):
2020年ROE为17.29%,净利5.22亿、同比增长78.66%,截至2022年01月30日市值为177.81亿。拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期:项目分两期建设,自获得用地后3个月内启动建设,一期建设工期预计为18个月,最终以实际建设进度为准。
4、光华科技(002741):
2020年ROE为2.85%,净利3613万、同比增长167.56%,截至2022年01月30日市值为75.84亿。
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