今日晚间复盘分析,2月9日晶圆概念报涨,皇庭国际领涨,和林微纳、江丰电子、兆日科技、达华智能等跟涨。晶圆板块股票有:
皇庭国际:拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为7.91%,过去五年净利率最低为2020年的-46.62%,最高为2016年的35.73%。
江丰电子:拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为10.57%,过去五年净利率最低为2019年的7.73%,最高为2016年的12.31%。
兆日科技:在全球晶圆供货企业产能紧张的形式下,公司提前备货,未有造成公司芯片产能短缺。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为11.98%,过去五年净利率最低为2020年的-2.31%,最高为2016年的17.49%。
达华智能:公司自行设计COB模块生产线,掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术,成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为-9.95%,过去五年净利率最低为2018年的-63.22%,最高为2017年的5.05%。
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