半导体封装上市公司龙头股票有哪些?半导体封装上市公司龙头股票有:
康强电子(002119):龙头股,康强电子近7个交易日,期间整体上涨10.74%,最高价为12.26元,最低价为13.79元,总成交量5374.5万手。2022年来下跌-5.15%。
在总资产收益率方面,从2017年到2020年,分别为4.59%、5.52%、5.3%、4.83%。
浙江宁波/半导体封装材料
半导体封装概念股其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路等。
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