2022年封装基板龙头上市公司有哪些？有你的票吗？

2021年封装基板概念股有：

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为7916万元、8376万元、8488万元、9599万元。

正业科技：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为4.74亿元、5.55亿元、2.92亿元、3.46亿元。

兴森科技：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为9.62亿元、10.27亿元、11.67亿元、12.48亿元。

光华科技：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为3.09亿元、3.79亿元、3.33亿元、3.2亿元。

上海新阳：

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为1.87亿元、1.9亿元、2.08亿元、2.37亿元。

深南电路：公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为12.74亿元、17.58亿元、27.92亿元、30.71亿元。

*ST丹邦：2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为1.15亿元、1.41亿元、1.5亿元、-3773万元。

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