2月9日收盘分析,芯片封装概念报涨,新易盛7.99%领涨,飞凯材料、宁波精达、亚光科技、旭光电子等股票跟涨。芯片封装受益概念股有:
新易盛(300502):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为22.44%、17.67%、20.25%、18.33%。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。
飞凯材料(300398):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为32.71%、35.84%、47.7%、47.3%。
芯片封装材料龙头。
宁波精达(603088):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为32.31%、33.59%、32.88%、38.94%。
官网显示:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
亚光科技(300123):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为28.63%、33.46%、33.67%、35.65%。
旭光电子(600353):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为29.09%、29.98%、31.87%、24.15%。
公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一,构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链,产品包括光电器件组件、光电模块,产品速率覆盖1.25G-100G,已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。
快克股份(603203):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为18.86%、16.24%、14.19%、18.66%。
公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度,目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
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